DFM可制造性設(shè)計(jì)培訓(xùn)

一、DFM概念及并行設(shè)計(jì)IPD概述

1. 并行設(shè)計(jì)和全生命周期管理

2. 電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)與客戶需求

3. 可制造性設(shè)計(jì)概念

4. 可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)

5. DFX的分類

6. 為什么要實(shí)施DFX?

7. DFM標(biāo)準(zhǔn)化的利益和限制

8. DFM完整設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)

9. H公司集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)IPD框架下的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

10. H公司企業(yè)DFM運(yùn)作模式簡(jiǎn)介

二、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1.PCB制造技術(shù)介紹

2.PCB疊層設(shè)計(jì)要求

3.阻焊與線寬/線距

4.PCB板材的選擇

5.PCB表面處理應(yīng)用要點(diǎn)

6.元器件選型工藝性要求

7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)、鍍層要求

8.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

9、PCBA的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝的基本原則：

1)PCB外形及尺寸

2)基準(zhǔn)點(diǎn)

3)阻焊膜

4)PCB器件布局

5)孔設(shè)計(jì)及布局要求

6)阻焊設(shè)計(jì)

7)走線設(shè)計(jì)

8)表面涂層

9)焊盤(pán)設(shè)計(jì)

10)組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法

10、 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。

11、 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核

12.案例解析

1)PCB變形與爐后分層

2)ENIG表面處理故障解析

3)PCB CAF失效案例

三、 高密度、高可靠性PCBA的板級(jí)熱設(shè)計(jì)

1.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)的重要性

2.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理

3.CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法

4.散熱和冷卻的考量

5.熱設(shè)計(jì)對(duì)焊盤(pán)與布線的影響

6.常用熱設(shè)計(jì)方案

7.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)中的案例解析

1)花焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)用

2)陶瓷電容失效開(kāi)裂

3)BGA在熱設(shè)計(jì)中的典型失效

四、高密度、高可靠性PCBA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)的重要性

2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

3.不同封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

1)表面安裝焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)

2)插裝元件的孔盤(pán)設(shè)計(jì)

3)特殊器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

4.焊盤(pán)優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析：雙排QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線

1.PCBA尺寸及外形要求

2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求

3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)

4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求

1)再流焊面布局

2)波峰焊面布局

3)通孔回流焊接的元器件布局

6.布線要求

1)距邊要求

2)焊盤(pán)與線路、孔的互連

3)導(dǎo)通孔的位置

4)熱沉焊盤(pán)散熱孔的設(shè)計(jì)

5)阻焊設(shè)計(jì)

6)盜錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)

6. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)

7. 板面元器件布局/布線的案例解析

1)陶瓷電容應(yīng)力失效

2)印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)

1.FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn)

2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程

3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問(wèn)題及拼板設(shè)計(jì)

4.FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤(pán)設(shè)計(jì)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層

5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)

七、 規(guī)范體系與工藝平臺(tái)建設(shè)

1.電子組裝中工藝的重要性

2.如何提高電子產(chǎn)品的工藝質(zhì)量

3.DFM的設(shè)計(jì)流程

4.DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容

5.DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中如何應(yīng)用

6.如何建立自己的技術(shù)平臺(tái)

7.S公司DFX輔導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)例分享

八、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFM軟件應(yīng)用介紹

1. NPI和DFM軟件（Valor & Vayo）介紹

2. 兩款DFM軟件Valor & Vayo功能對(duì)比

3. DFM軟件PCBA審查視頻展示

4. DFM軟件輸出PCBA報(bào)告實(shí)例解析

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