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口腔主治醫(yī)師考點(diǎn)分析：根分叉病變

【考頻指數(shù)】★★★

【考點(diǎn)精講】根分叉病變是指牙周炎的病變波及多根牙的根分叉區(qū)，在該處出現(xiàn)牙周袋、附著喪失和牙槽骨破壞，可發(fā)生于任何類(lèi)型的牙周炎。下頜第一磨牙的發(fā)生率最高，上頜前磨牙最低。發(fā)生率隨年齡增大而上升。

發(fā)病因素：

1.本病是牙周炎向深部發(fā)展的一個(gè)階段，菌斑微生物是其主要病因。

2.（牙合）創(chuàng)傷是本病的一個(gè)促進(jìn)因素。

3.解剖因素：約40%的多根牙在牙頸部有釉突，有的牙齒釉突較長(zhǎng)，伸進(jìn)分叉區(qū)。因該處無(wú)牙周膜附著，僅有結(jié)合上皮，在牙齦有炎癥時(shí)，該處易形成牙周袋。有的牙齒其根分叉距釉質(zhì)牙骨質(zhì)界較近，一旦有牙周袋形成，病變很容易擴(kuò)延到根分叉區(qū)。在磨牙的髓室底處常有數(shù)目不等的副根管，可使牙髓的炎癥和感染擴(kuò)散到根分叉區(qū)。尤其牙周病變只局限于分叉區(qū)者，更應(yīng)考慮此因素。

【進(jìn)階攻略】根分叉病變主要根據(jù)探診和X線片來(lái)判斷病變的程度：

Ⅰ度：探針可探到分叉外形，但尚不能從水平方向探入分叉內(nèi)，由于骨質(zhì)吸收輕微，X線片上看不到骨質(zhì)改變。

Ⅱ度：分叉區(qū)骨吸收僅限于頰側(cè)或舌側(cè)，或頰舌側(cè)均有吸收，探針可從水平方向不同深度進(jìn)入分叉區(qū)，但卻尚未相通。X線片顯示分叉區(qū)僅有牙周膜增寬，或骨密度略降低。

Ⅲ度：病變波及全部根分叉區(qū)，根間牙槽骨全部吸收，探針能通過(guò)分叉區(qū)，但牙齦仍覆蓋分叉區(qū)。X線片見(jiàn)該區(qū)骨質(zhì)消失呈透射區(qū)。

Ⅳ度：病變波及全部根分叉區(qū)，根間牙槽骨完全吸收，牙齦退縮而使分叉區(qū)完全開(kāi)放而直視，X線片所見(jiàn)與Ⅲ度病變相似。

【易錯(cuò)易混辨析】

1.治療原則：

（1）清除根分叉病變區(qū)的菌斑和牙石，并充分暴露分叉區(qū)，以利患者控制菌斑。

（2）通過(guò)手術(shù)（截根術(shù)等）消除根分叉，以利清除菌斑。

（3）對(duì)早期病變，爭(zhēng)取使病變區(qū)修復(fù)有新附著。

2.各類(lèi)根分叉病變的治療方案

（1）I度病變：僅作齦下刮治即可。

（2）Ⅱ度病變：可采用在根分叉區(qū)植入人工骨粉等植骨材料、骨形成蛋白以及引導(dǎo)性組織再生術(shù)等，促使該處有新附著形成。另外還可作根向復(fù)位瓣手術(shù)，使根分叉區(qū)暴露，有利于患者清除該處的菌斑。

（3）Ⅲ度和Ⅳ度病變：治療的目的是使根分叉區(qū)充分暴露，以利菌斑控制。可采用截根術(shù)、分根術(shù)或牙半切除術(shù)等。

對(duì)于有咬合創(chuàng)傷的患牙應(yīng)進(jìn)行調(diào)（牙合），以減輕其咬合負(fù)擔(dān)。牙髓活力異常者應(yīng)行根管治療，在作截根術(shù)之前也應(yīng)先作牙髓治療。