南京信盈達(dá)

1. 原理圖界面介紹

2. 原理圖繪圖環(huán)境設(shè)置

3. 元件庫(kù)的管理

4. 非電氣線、圖案的繪制

5. 基本元器件原理圖符號(hào)的繪制與技巧

6. 一個(gè)器件多個(gè)符號(hào)的繪制與切換

7. 特殊元件的原理圖符號(hào)繪制

8. 管腳符號(hào)、連接符號(hào)、電源、地符號(hào)的繪制

9. 原理圖中符號(hào)與庫(kù)符號(hào)相互更新的方法

10. 原理圖隱藏管腳的設(shè)置

1. PCB界面介紹

2. PCB 繪圖環(huán)境的設(shè)置

3. PCB 常用快捷鍵設(shè)置

4. 元件PCB封裝概念與參數(shù)介紹

5. PCB封裝中原點(diǎn)的設(shè)置方法及技巧

6. 插件式元件PCB封裝的繪制方法

7. 貼片式元件PCB封裝的繪制方法

8. 特殊元件的封裝繪制方法

9. 異形焊盤(pán)的繪制方法

10. 原理圖符號(hào)以及PCB封裝管腳映射

1. 原理圖中元件的添加

2. 原理圖中元件的編輯

3. 原理圖中連線的添加及編輯

4. 原理圖中總線的添加及編輯

5. 原理圖中網(wǎng)絡(luò)的添加與編輯

6. AD、Orcad、PADS原理圖互相導(dǎo)入/導(dǎo)出

7. 原理圖導(dǎo)出PDF格式

8. 原理圖 BOM 表的導(dǎo)出

9. 原理圖錯(cuò)誤檢查

10. 原理圖網(wǎng)表的導(dǎo)出

1. 原理圖生成PCB，原理圖與PCB相互更新、交叉選擇

2. Auto CAD結(jié)構(gòu)板框的處理

3. PCB基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置

4. 網(wǎng)絡(luò)、元件的特殊規(guī)則設(shè)置

5. 線寬、載流量、溫度、銅箔厚度之間的關(guān)系。

6. 線寬與安全間距的設(shè)置

7. 分組信號(hào)的規(guī)則的設(shè)置

8. 單一或者單組飛線的關(guān)閉與打開(kāi)設(shè)置

9. 元器件的布局基本操作

10. 元器件布局陣列的使用

11. 布線的常規(guī)操作介紹

12. 銅箔的添加與編輯

13. 禁止區(qū)域的添加與編緝

1. MARK點(diǎn)的繪制與添加

2. 測(cè)試點(diǎn)的繪制與添加

3. 雙面板PCB敷銅

4. PCB的在線錯(cuò)誤檢查（DRC）使用

5. 覆銅過(guò)孔的設(shè)置和添加

6. 屏蔽孔的設(shè)置和添加

7. 驗(yàn)證設(shè)計(jì)及錯(cuò)誤的解決

8. 絲印的處理

9.LOGO的導(dǎo)入與字符的添加

1. 光繪文件的導(dǎo)出與檢查

2. 鋼網(wǎng)文件的導(dǎo)出

3. 裝配文件PDF的導(dǎo)出

4. 坐標(biāo)文件的導(dǎo)出

5. BOM表的整理與導(dǎo)出

6. PCB板工藝參數(shù)介紹

7. 文件的分類(lèi)與歸檔

1. 多層板的介紹

2. 多層板的設(shè)置的層參數(shù)設(shè)置

3. 4層板的層疊方式

4. 多層板內(nèi)層電氣對(duì)象的顏色設(shè)置

5. 多層板的布局、布線規(guī)則設(shè)置

6. 多層板規(guī)則設(shè)置

1. 關(guān)鍵器件的布局處理

2. 差分線的規(guī)則設(shè)置與走線方法

3. 控制走線長(zhǎng)度的方法

4. 信號(hào)線等長(zhǎng)的相關(guān)設(shè)置與走線方法

5. 蛇形走線的方法與注意要點(diǎn)

6. 布線3W規(guī)則介紹

7. 阻抗匹配的概念以及計(jì)算(SI9000)

8. 模擬地與數(shù)字地的處理

9. 信號(hào)線的包地處理

10. 不同電源種類(lèi)的處理

11. 模擬地與數(shù)字地的處理

12. 4層板敷銅的處理